高通正准备推出 Snapdragon 7+ Gen 3 处理器，其性能较前代产品有了显着飞跃。著名爆料者数码闲聊站透露了即将推出的芯片的关键细节，包括其令人印象深刻的时钟速度和架构。

根据泄露的信息，即将推出的芯片代号为 SM7675，将拥有主频高达 2.9GHz 的 Cortex-X4 主核心。频率较之前报道的 2.8GHz 有所提升，表明高通有意突破中端市场的界限。

时钟速度与旗舰产品 Snapdragon 8 Gen 3 的主要核心相匹配，表明 7+ Gen 3 可以提供接近高端处理器的性能。该芯片的架构进一步支持了这一点，据报道该芯片架构与 Snapdragon 8 Gen 3 相同，具有“1+4+3”核心配置。四个 A720 中核预计运行频率为 2.6GHz，而三个 A520 高效核心的运行频率可能为 1.9GHz。GPU方面，它将采用Adreno 732 GPU，有望增强图形性能。

此泄漏与之前有关OnePlus Ace 3V的信息一致。此前有传言称这款手机将搭载 SM7675 芯片，暗示其有可能成为第一款展示 Snapdragon 7+ Gen 3 性能的设备。Ace 3V 预计还将配备平面 OLED 1.5K 8T LTPO 显示屏， 120Hz刷新率、16GB内存、5500mAh电池以及支持100W快充，使其成为中端市场的全面竞争者。

高通去年推出了Snapdragon 7 Gen 3处理器，但与前身Snapdragon 7+ Gen 2相比，它在性能方面有所不足。后者采用“1+3+4”架构，包括一个高性能ARM Cortex-X2内核(高达2.91 GHz)、三个中端ARM Cortex-A710内核(高达2.49 GHz)和四个高效ARM Cortex-A510 内核(高达 1.8 GHz)。

该泄露进一步表明 SM7675 可能不是唯一基于该架构的芯片。有传言称另一款芯片代号为 SM8635，可能是 SM7675 的不同频率版本。这与著名技术泄密者 Ice Universe 此前的声明相符，后者声称高通将于 2024 年 3 月发布这些芯片。这两款芯片在高通内部代号为“Cliffs”，据说继承了Snapdragon 8 Gen 3的架构，为制造商提供更广泛的选择。

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