新创品牌Nothing，继去年推出搭载高通8+ Gen 1 处理器的Nothing Phone(2)旗舰手机后，预计今年将推出的中阶新机Nothing Phone(2a)，官方已预告将于3月5日正式发布亮相，并抢先透露将是全球首款搭载联发科天机7200 Pro处理器的手机。

天玑7200 Pro处理器是以基于台积电四奈米制程第二代工艺所打造的中阶晶片，预期在降低功耗、读写速度反应与记忆体效能方面，将具备有带比标准版天机7200处理器更加优化的性能表现。

距发布时间到来剩下不到两个星期，爆料者Onleak 于个人X社群平台Po出，据称是Nothing Phone(2a) 中阶新机外观的最新渲染图版本。机背除延续招牌特色的Glyph Interface 发光条设计之外，最引人注目的亮点，在于机背双相机镜头模组的造型，首次采用并列式镜头的大圆框设计，借此与跟去年与前年推出的Nothing Phone 手机(垂直排列的镜头模组)作为区隔。

此外，圆框外围将会有三组的Glyph Interface 发光条，其中两组灯条在镜头的左侧，一组则分布在镜头的右侧。

至于在其他规格配置方面，据外媒Smartprix 汇整相关传闻指出，即将登场的Nothing Phone(2a)中阶新机，仍维持6.7寸的AMOLED屏幕，并内建5千毫安培的大电池容量，支持45W的快速充电。双相机镜头由广角搭配超广角所组合、皆为5000 万像素。价格则传出预估有望落在25,000 印度卢比起。将提供两种规格版本，包括有：8GB记忆体搭128GB容量、以及12GB记忆体搭256GB容量。另，还将内建AI生成桌布与支持IP54生活防水性能。

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