苹果可能不会在 2025 年 iPhone 系列中使用内部 Wi-Fi 芯片设计,业内消息人士称,在未来两年内实现这一目标将非常困难。
Apple 一直在稳步地将各种组件的设计引入内部,为其提供了决定 iPhone、iPad 和其他硬件中使用的部件的功能和特性的方法。 然而,尽管投资了 Wi-Fi 芯片的制造,但人们仍怀疑它是否会出现在未来两代 iPhone 中。
消息人士称,苹果已大力投资 Wi-Fi 芯片开发,其方式与 5G 调制解调器芯片工作类似。 但是,就像 5G 芯片难以迫使苹果扩大与高通的合作一样,这家 iPhone 制造商显然也遇到了 Wi-Fi 瓶颈。
有关 Wi-Fi 项目在一月份暂停以及团队重组的报道显然对进度安排没有帮助。
消息人士补充说,Wi-Fi芯片供应商博通和5G调制解调器生产商高通在无线领域拥有“丰富的经验和专利技术”,这使得进入该领域的门槛非常高,即使对苹果来说也是如此。
生产困难意味着人们对苹果在 2025 年改用自家 Wi-Fi 芯片的市场猜测信心不足。要在如此短的时间内赶上市场重量级博通将是一个相当大的挑战。
尽管消息人士认为,在 2025 年 iPhone 系列中引入这些芯片似乎不太合理,但他们补充说,苹果最初将这些芯片引入非主流应用会更合理。
虽然苹果有意在某个时候在 iPhone 中使用它们,但苹果需要避免在该组件上犯错误。 但是,由于它们还需要具有与博通芯片相同水平的连接性和功耗,因此快速做到这一点将是一项艰巨的任务。
该报告的消息来源补充说,如果不招募精英团队并对该项目投入更多投资,苹果不太可能在短时间内实现其所需的目标。
报告提出,更好的计划是推迟 Wi-Fi 芯片的推出,并使用博通等第三方资源一段时间,而不是在该项目上投入过多资金以加快速度。 消息人士还认为,继续将主要重点放在 A 系列处理芯片上将是更好的选择。
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