苹果iPhone芯片效能向来保有一定优势,近年差距却不断被缩小,尤其是高通即将在明年推出的骁龙 8 Gen 4旗舰芯片迎来2大变革,会采用自行研发的Oryon核心,就连架构都传出大幅修改,有望替Android手机带来效能大跃进。
高通今年首度在骁龙 X Elite笔电芯片,搭载旗下NUVIA团队所开发的Oryon CPU,不再使用ARM公司提供的公版核心,实测效能表现令人惊艳,足以媲美苹果的M2以及Intel,预计明年登场的骁龙8 Gen 4旗舰芯片也将首度跟进使用OryonCPU。
中媒最新爆料进一步透露,骁龙 8 Gen 4会是由台积电3nm制程操刀,且架构为2颗超大核心,搭配6颗大核心。 相较于已经发布的骁龙 8 Gen 3为1+5+2架构,高通似乎打算全面舍弃小核心,改堆叠更多颗性能强大的CPU核心,提高整体效能。
倘若传言属实,代表Android旗舰芯片将全面舍弃小核心。 联发科上月才亮相的天玑9300,就已经启用4 颗超大核心+4 颗大核心的CPU 架构,藉此榨出更多性能,尽管小核心理论上更加节能,不过通过加快每一次运算的效率,也能达到省电的效果。
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