我们昨日分享过有关高通骁龙7 Gen 3 的爆料,这枚据说会在短期内发布的中阶定位处理器,其主要竞争对手联发科天玑8300 下星期就会发布,其规格配置昨日亦在网络流传。
台积电4nm制程技术
消息指天玑 8300将会将会采用1+3+4架构和ARMv9核心,跟旗舰级处理器天玑 9300类似但核心和频率速度都会较弱。 传闻指天玑 8300会由一枚2.8GHz Cortex-X3超大核,搭配3枚2.4GHz Cortex-A715效能核心和4枚1.6GHz Cortex-A510节能核心所组成,图像处理器为850MHz Mali G52 MC6。 跟竞争对手Snapdragon 7 Gen 3一样,天玑 8300将会交由台积电以其4nm制程技术生产。
时脉速度各有千秋
如果单纯以频率速度比较,天玑 8300 的超大核速度比较优胜,效能核心的速度则与 Snapdragon 7 Gen 3 相若,但性能核心的速度则稍逊。 消息指小米将会成为首批采用 天玑 8300 的厂商,他们稍后推出的红米 K70E 有望率先使用。 MediaTek 昨日在微博公布,天玑 8300 将会在 11 月 21 日下午 3 时发布,但 高通则暂时未有骁龙 7 Gen 3 的发布安排。
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