据爆料者称，小米14和14 Pro将于10月27日作为首款高通骁龙8 Gen 3手机发布。高通公司预计将在10月24日至10月26日举行的2023年骁龙峰会上宣布这款新芯片。据说联发科也在努力推出其下一款旗舰芯片天玑9300。

　　据爆料者透露，联发科将在下个月（11月）推出天玑 9300芯片。 Vivo X100和X100 Pro有望成为天玑 9300移动平台支持的第一批智能手机。这两款手机预计将于同月推出。搭载高通骁龙 8 Gen 3的X100 Pro+可能会在2024年第一季度推出。

　　天玑 9300规格（传闻）

　　联发科天玑 9300芯片组采用台积电先进的4nm工艺制造，拥有1个ARM Cortex-X4 prime内核、3个CortexX4内核和4个Cortex-A720内核的配置，与前代芯片相比，功率效率有所提高。值得注意的是，基于Armv9架构的Cortex-X4超大内核突破了智能手机性能的极限，比X3提高了15%，同时还将能耗降低了40%。

　　另一方面，Cortex-A720将在未来一年成为主流的大核心，增强移动设备的持续性能，并成为新CPU集群中的主要核心。预计它将提供3.25GHz的最大时钟速度。在图形方面，据说该芯片配备了最新的ARM Immortalis G720 MC12 GPU。

　　天玑 9300芯片组泄露的规格表明，它在性能和能效方面都有了实质性的进步。这使其成为在性能领域与苹果芯片竞争的有力竞争者，挑战了最近推出的为iPhone 15 Pro系列提供动力的A17 Pro。

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