据华尔街见闻,vivo X100 系列将于 11 月发布,该机将首发联发科天玑 9300 旗舰芯片。同时,该消息也得到了数码博主 @肥威 的确认。
根据目前已知信息,vivo X100 系列首批仅 X100 和 X100 Pro 两款机型,首发联发科天玑 9300 移动处理平台;而 X100 Pro+ 定于春节后发布,搭载高通骁龙 8 Gen 3 平台。
除此之外,还有消息称联发科将于第 45 周(10 月 30 日-11 月 5 日)推出天玑 9300,也就是相比高通骁龙 8 Gen 3 晚了两周。
此前联发科官方确认,下一代天玑 9300 平台将采用 Arm 最新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 大核,基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达 40%。
根据数码博主 @数码闲聊站 在的消息,样机频率达 3.25 GHz±,CPU 采用 1*X4+3*X4+4*A720 设计,GPU 为 Immortalis G720 MC12。注意到,这是联发科首次采用全大核架构设计,拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低 40%。
此外,@数码闲聊站 还透露,天玑 9300 在安兔兔 V10 中泡芙超过高通骁龙 8 Gen 3,其中 GPU 高一丢丢,而 CPU 则高得多。不过,天玑 9300 的能耗表现如何,该博主并未透露。
值得一提的是,天玑 9300 基于台积电 N4P 工艺制程,这是台积电在 5nm 基础上进一步优化的工艺。台积电称,N4P 工艺相比最初的 N5 工艺可提升 11%的性能,或者提升 22%的能效、6%的晶体管密度,而对比 N4 可将性能提升 6.6%。
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