小米 Redmi 70 Pro 手机近日现身 GeekBench 跑分库,显示代号为 Manet,型号为 23117RK66C,在 5.5.1 版本中单核成绩为 1100 分,多核成绩为 5150 分。
高通已敲定今年 10 月 24 日在夏威夷举办骁龙峰会,将会推出骁龙 8 Gen 3 处理器,而 Redmi 70 Pro 预估是首批搭载该处理器的手机之一。
根据跑分库数据,Redmi 70 Pro 手机采用 16GB 内存,出厂运行安卓 14 系统,搭载骁龙 8 Gen 3 八核处理器。
跑分库页面信息显示,和此前现身该平台的努比亚 NX769J 类似,Redmi 70 Pro 搭载高通骁龙 8 Gen 3 标准版处理器。
高通骁龙 8 Gen 3 标准版采用 1+5+2 八核设计:
1 个 3.19GHz 的大核
5 个 2.96GHz 的核心
2 个 2.27GHz 的核心
今年 8 月报道,型号为 23113RKC6C 的 Redmi 新机现身 Geekbench,搭载联发科天玑 9200 + 芯片。
K70 Pro 的主板代号为 Corot,由四颗 2GHz、三颗 3GHz 和一颗 3.35GHz 的核心组成,这对应于联发科天玑 9200 + 芯片。
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