联发科此前发布了天玑 9200+ 芯片,这是其用于高端智能手机的最新处理器,另外为中端设备打造的新款天玑 8300 芯片也在路上了。
爆料人士 Revengus 在 Twitter 上分享了最新信息,天玑 8300 芯片将采用 1+3+4 架构,采用 2.8GHz 频率的 Cortex X3 内核,以及 3 个 2.4Ghz 频率的 Cortex A714 内核和 4 个 1.6GHz 频率的 Cortex A510 内核,还支持 850MHz 频率的 ARM Mali G52 MC6 GPU。
联发科天玑 8300 预计将于今年晚些时候推出。IT之家此前报道,旗舰级芯片天玑 930 预计会在 2023 年 10 月亮相,有望早于骁龙 8 Gen 3 芯片发布。
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