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台积电Apple Silicon下一代芯片技术如期实现

台积电Apple Silicon下一代芯片技术如期实现
2024-04-11 10:45:43 来源:聚焦媒体网

据报道,苹果芯片制造商台积电正在制造 2nm 和 1.4nm 芯片方面取得进展,这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片。

2nm和1.4nm芯片量产的制造时间显然已经确定:2nm节点将于2024年下半年开始试产,小规模生产将在2025年第二季度开始。 此外,台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2nm生产工作。 2027年,台湾工厂将开始转向生产1.4纳米芯片。

台积电的第一个 1.4nm 节点正式称为“A14”,并将跟随其“N2”2nm 芯片。 N2 计划于 2025 年底量产,随后于 2026 年底推出增强型“N2P”节点。

从历史上看,苹果是最早采用新的、最先进的芯片制造技术的公司之一。 例如,它是第一家在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中使用台积电 3nm 节点和 A17 Pro 芯片的公司,苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。 苹果最先进的芯片设计历来都出现在 iPhone 中,然后才出现在 iPad 和 Mac 系列中。 根据所有最新信息,iPhone 芯片技术的未来预计如下:

iPhone XR 和 XS(2018):A12 仿生(7nm,N7)

‌iPhone‌ 11 系列(2019 年):A13 仿生(7nm、N7P)

iPhone 12 系列(2020 年):A14 仿生(5nm、N5)

iPhone 13 Pro (2021):A15 仿生(5nm,N5P)

iPhone 14 Pro (2022):A16 仿生(4nm,N4P)

‌iPhone 15 Pro‌(2023):A17 Pro(‌3nm‌,N3B)

iPhone 16 Pro (2024):“A18”(‌3nm‌,N3E)

“‌iPhone‌ 17 Pro”(2025):“A19”(2nm,N2)

“‌iPhone‌ 18 Pro”(2026):“A20”(2nm,N2P)

“‌iPhone‌ 19 Pro”(2027):“A21”(1.4nm,A14)

苹果硅芯片M1系列基于A14 Bionic,并使用台积电的N5节点,而M2和M3系列分别使用N5P和N3B。 Apple Watch的S4和S5芯片使用N7,S6、S7和S8芯片使用N7P,最新的S9芯片使用N4P。

每个连续的台积电节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了其前身。 去年年底,有消息称台积电已经向苹果展示了 2nm 芯片原型,预计将于 2025 年推出。

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