据报道，苹果芯片制造商台积电正在制造 2nm 和 1.4nm 芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片。

2nm和1.4nm芯片量产的制造时间显然已经确定：2nm节点将于2024年下半年开始试产，小规模生产将在2025年第二季度开始。 此外，台积电位于亚利桑那州的新工厂也将加入2nm生产工作。 2027年，台湾工厂将开始转向生产1.4纳米芯片。

台积电的第一个 1.4nm 节点正式称为“A14”，并将跟随其“N2”2nm 芯片。 N2 计划于 2025 年底量产，随后于 2026 年底推出增强型“N2P”节点。

从历史上看，苹果是最早采用新的、最先进的芯片制造技术的公司之一。 例如，它是第一家在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中使用台积电 3nm 节点和 A17 Pro 芯片的公司，苹果很可能会效仿该芯片制造商即将推出的节点。 苹果最先进的芯片设计历来都出现在 iPhone 中，然后才出现在 iPad 和 Mac 系列中。 根据所有最新信息，iPhone 芯片技术的未来预计如下：

iPhone XR 和 XS（2018）：A12 仿生（7nm，N7）

‌iPhone‌ 11 系列（2019 年）：A13 仿生（7nm、N7P）

iPhone 12 系列（2020 年）：A14 仿生（5nm、N5）

iPhone 13 Pro (2021)：A15 仿生（5nm，N5P）

iPhone 14 Pro (2022)：A16 仿生（4nm，N4P）

‌iPhone 15 Pro‌（2023）：A17 Pro（‌3nm‌，N3B）

iPhone 16 Pro (2024)：“A18”（‌3nm‌，N3E）

“‌iPhone‌ 17 Pro”（2025）：“A19”（2nm，N2）

“‌iPhone‌ 18 Pro”（2026）：“A20”（2nm，N2P）

“‌iPhone‌ 19 Pro”（2027）：“A21”（1.4nm，A14）

苹果硅芯片M1系列基于A14 Bionic，并使用台积电的N5节点，而M2和M3系列分别使用N5P和N3B。 Apple Watch的S4和S5芯片使用N7，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片使用N4P。

每个连续的台积电节点在晶体管密度、性能和效率方面都超越了其前身。 去年年底，有消息称台积电已经向苹果展示了 2nm 芯片原型，预计将于 2025 年推出。

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