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vivo TWS 4 Hi-Fi耳机将于3月26日 搭载高通S3 Gen 3芯片

vivo TWS 4 Hi-Fi耳机将于3月26日 搭载高通S3 Gen 3芯片
2024-03-23 06:34:46 来源:聚焦媒体网

vivo真无线耳机将于3月26日亮相。vivo将发布vivo TWS 4、vivo TWS 4 Hi-Fi和vivo Pad3 Pro。vivo TWS 4 Hi-Fi拥有一个独特的功能,它配备了高通制造的全新音频芯片。

高通尚未正式发布其全新音频芯片 Qualcomm S3 Gen 3,目前已知 vivo TWS 4 Hi-Fi 将采用 S3 Gen 3 芯片。此次将推出两款不同的耳机,分别是vivo TWS 4和vivo TWS 4 Hi-Fi。不过,只有Hi-Fi 版才会配备S3 Gen 3芯片,而标配的 vivo TWS 4则配备高通S3 Gen 2芯片。

当高通推出 S3 Gen 2 时,与前代产品相比,它显着改善了音频延迟。虽然 S3 Gen 1 中的音频延迟为80 毫秒,但在 S3 Gen 2 中使用加密狗将音频延迟降至 20毫秒。预计 S3 Gen 3 将具有更好的延迟率。

vivo TWS 4预计总续航时间为45小时,单次充电可连续播放长达11小时。目前,vivo TWS 4 Hi-Fi 的功能尚不确定,但我们可以预期其电池性能与标准 TWS 4 型号相似。

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