手机晶片大厂高通如约发布了新的高阶手机晶片骁龙 8s Gen 3，在设计上属于次旗舰的规格，与大哥8 Gen 3 一样配备由Cortex-X4 大核心为首的8 核心设计，在基础运算性能上将会有着相当程度的水准。

骁龙 8s Gen 3 的核心采1+4+3 设计，由一颗3.0 GHz Cortex-X4 的大核心、4 颗2.8 GHz Cortex-A720 中核心、3 颗2.0 GHz Cortex-A520 小核心组成。

与大哥骁龙 8 Gen 3 相比，8s Gen 3 整体时脉都要在更低一些，Cortex-X4 大核心时脉减少了0.3 GHz，Cortex-A720 中核心数量从5 颗变为4 颗，且全部核心统一为2.8 GHz，并低于8 Gen 3 最低的2.9 GHz，Cortex-520 小核心从2 颗改为3 颗，时脉被从2.3 GHz 降为2.0 GHz。

虽然说整体的时脉全部下修，但8s Gen 3 中核心、小核心的的运作速度其实与前代旗舰8 Gen 2 相同，外加所有的核心又全都是新一代架构，因此理论上在单核、多核的基础运算性能上，8s Gen 3 的表现有望超越去年高阶手机。

而在图形性能上，8s Gen 3 的GPU 的型号为Adreno 735，依照高通的命名逻辑，今年最高阶的8 Gen 3 为Adreno 750、8 Gen 2 是Adreno 740，而前年的8 Gen 1 则为Adreno 730，可以推测新处理器的游戏表现大约能和Galaxy S22、ROG Phone 6 等2022 年的高阶手机一较高下。

当然，新的处理器也同样主打AI 运算，能够支持超过30 种有着 10 B 参数的大型语言模型，能够应付生成式的AI 助理与AI 图像的运算需求。

目前还不确定有哪些手机会搭载骁龙 8s Gen 3，仅知包含Vivo、Oppo、小米都已确定是合作伙伴，预计应用在iQOO、realme、红米等各家主打平价路线的品牌产品上。

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