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高通将于3月18日发布新的骁龙芯片 预计8代第3代和7+第3代

高通将于3月18日发布新的骁龙芯片 预计8代第3代和7+第3代
2024-03-11 14:16:12 来源:聚焦媒体网

高通将于 3 月 18 日 14:30 举办新品发布会,展示其即将推出的 骁龙 旗舰系统级芯片 (SoC)。大会的口号是“智能在芯,龙中有龙”。

有传言称,高通将在活动期间推出此前猜测的骁龙 7+ Gen 3 (SM7675)和骁龙 8s Gen 3 (SM8635)芯片。据报道,这些芯片的内部代号为“Cliffs”,据信是同一核心产品的不同变体。这两款芯片预计将采用与骁龙 8 Gen 3相同的架构。

到目前为止,泄露的信息已经透露了 骁龙 7+ Gen 3 和 骁龙 8s Gen 3 的可能规格。

有传言称各种新设备可能配备这些最新的处理器。以下是可能配备 骁龙 8s Gen 3 或 骁龙 7+ Gen 3 处理器的潜在设备列表:

Realme GT Neo6 系列(骁龙 8s Gen 3 或 骁龙 7+ Gen 3)

红米 Note 13 Turbo(骁龙 8s 第 3 代)

小米 Civi 4(骁龙 8s 第 3 代)

OnePlus Ace 3V(骁龙 7+ 第 3 代)

Vivo Pad 3(骁龙 8s 第 3 代)

iQOO Neo 9系列新机(骁龙 8s Gen 3)

我们需要等待 3 月 18 日高通的官方活动来确认这些规格和设备阵容。

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