AMD宣布推出针对嵌入式视觉、医疗、工业网络、机器人与影片应用打造的全新Spartan UltraScale+系列FPGA应用产品，标榜能对应更高I/O连接数量，以及更高能源使用效率与安全功能。

Spartan UltraScale+系列是AMD采成本最佳化的FPGA应用产品，搭配自行调适系统单晶片产品组合的最新成员，并且针对边缘运算等密集应用提供更高成本效益与能源使用效率，本身基于28nm制程及以下制程设计，同时支持AMD Vivado设计套件和Vitis统一软体平台。

而强化安全与功能，并且采用通用设计工具，以及更长使用生命周期，AMD更强调Spartan UltraScale+系列将进一步加强其FPGA产品组合。配合支持后量子密码技术并具有NIST认可的演算法，Spartan UltraScale+系列将能保护装置IP位址不受网路攻击威胁，并且采用物理不可复制功能提升装置认证安全可靠性。

另外，应用Spartan UltraScale+系列装置更具备防止篡改设计，更以最大限度延长正常运行时间，借此提高运作可靠性。

通过增加I/O连接数量与界面设计，AMD表示Spartan UltraScale+系列将能与最多572个装置与系统连接，并且对应3.3V电压，更可藉由16nm制程架构与诸多风装技术整合，进而可在小至10mm x 10mm的紧凑空间内提供更高I/O连接密度，同时也能以更低功耗运作。

Spartan UltraScale+系列FPGA应用产品样品与评估套件预计于2025年上半年提供，并且将从2024年第4季起通过AMD Vivado设计套件开始提供工具支持。

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