联发科准备通过即将推出的天玑 9400在旗舰芯片市场取得长足进步。泄露的细节表明，与前身天玑 9300相比，该芯片的性能显着升级，可能会挑战高通在高端领域的堡垒。该芯片组预计将于今年第四季度推出。

著名的情报专家数码闲聊站分享了有关该芯片组的细节。他表示，天玑9400的Geekbench 6单核成绩为2700，比天玑9300提升了19.3%，多核成绩达到了9800，提升了24.7%。搭载Immortalis G9xx系列的GPU预计在1440p分辨率的GFXBench Aztec Ruins测试中可提供110fps的帧率，较上一代的99fps提升11.1%。

泄密表明联发科今年将继续依赖 ARM 的 CPU 和 GPU 架构。天玑9400将受益于台积电先进的3nm制造工艺，有望提升32%的能效。其 CPU 配置计划包括 1 个 Cortex-X5 主核、3 个 Cortex-X4 主核和 4 个 Cortex-A720 性能核心，较天玑 9300 的配置有所提升，后者采用 4 纳米工艺打造。

该芯片组预计还将支持先进的内存和人工智能处理技术。它将支持LPDDR5T RAM，这对于增强设备端AI能力至关重要，有可能超越天玑9300的330亿参数大语言模型。

尽管取得了这些进步，联发科的新芯片仍然面临着激烈的竞争，特别是来自即将推出的Snapdragon 8 Gen 4。初步的Geekbench比较表明，虽然Dimensity 9400显示出相当大的改进，但它可能无法完全超越竞争对手的性能基准。

人们还担心 Cortex-X5 内核在不同时钟速度下的功耗和性能。联发科技预计将解决这些问题，在功耗和效率之间找到完美平衡，确保天玑 9400 充分发挥其潜力。

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