联发科宣布推出包含M60数据芯片与T300系列处理器的5G RedCap技术解决方案,以对应智能穿戴装置、轻量级AR头戴装置,以及包含物联网模块与装置端人工智能设备应用需求,预计在2024年上半年开始送样,并且在2024年下半年推出。
5G RedCap技术解决方案更包含5G RedCap无线连接技术,对应5G独立组网架构,而T300系列处理器更以台积电6nm制程打造,采Arm Cortex-A35 CPU设计,其整合5G无线网络传输技术可对应达227Mbps的下行传输速率,以及可达122Mbps的上行传输速率。
此解决方案主要针对5G-NR消费性、企业用和工业用设备设备设计,让低带宽需求的设备设备能具备稳定可靠的连网能力,并且降低设计成本与复杂度,让采用此解决方案的产品能以更快速度进入市场。
搭配联发科UltraSave 4.0省电技术,标榜能比市面上5G整合式数据晶片节省高达70%的电力损耗,同时相比既有4G LTE解决方案更可节省可达75%功耗。
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