高通 Snapdragon X 系列发布会现已尘埃落定，会上展示了四款芯片组。顺便说一句， Surface Pro 10已经出现，运行高通唯一的官方 Snapdragon X Plus 芯片组，代号为 X1P-64-100。与此同时，Surface Laptop 6正在开发至少 X1E-80-100，这是高通在 X1E-78-100 和 X1E-84-100 之间的中端 Snapdragon X Elite 版本。

然而，Kamila Wojciechowska 声称，高通计划提供第二款 Snapdragon X Plus 芯片组，代号为 X1P-42-100。据称，Snapdragon X Plus (X1P-42-100) 包含 8 个 Oryon CPU 核心，而 X1P-64-100 包含 6 个核心。然而，X1P-42-100 缺少任何 Oryon 效率核心，而 X1P-64-100 有四个。虽然这些规格表明 X1P-42-100 比 X1P-64-100 更强大，但前者支持的 PCIe 通道少于后者：

X1P-42-100 - 4+4 PCIe 4.0 通道、2+2 PCIe 3.0 通道

X1P-64-100 - 8+4 PCIe 4.0 通道、2+2 PCIe 3.0 通道

此外，据说 X1P-42-100 仅限于 4K/30 FPS 编码和 4K/60 FPS 解码，而 X1P-64-100 只能进行 4K/60 FPS 编码和 4K/120 FPS 解码。不过，有关 X1P-42-100 的许多其他细节目前仍未知，包括其 CPU 时钟速度和 GPU 信息。

另外，Wojciechowska 报告称，高通正在开发代号为“SD1”的服务器级芯片组。根据同一泄密者的说法，SD1 在 9470 针 LGA 插座上包含 80 个 Oryon 核心，尺寸为 98.0 x 95.0 mm。此外，据传 SD1 将采用台积电的 5 nm (N5P) 节点，加上 16 通道 DDR5-5600 RAM、70 个 PCIe 5.0 通道，并支持两个芯片组同时运行。Wojciechowska 还提到 SD1 集成了 Compute Express Link (CXL) 1.1;不过，现阶段尚不清楚有关高通回归服务器级处理器的其他细节。

关键词：高通骁龙

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