随服务器运算力需求日趋加深，愈高的运算能力衍生更多的热能又碰上全球净零转型中，技嘉集团旗下子公司技钢科技宣布推出一系列让客户鱼与熊掌兼得的解决方案，其中一部分将会在美国丹佛举行的2023 Super Computing（下称SC23）盛会中展出。

　　技嘉指出，在高密度直接液冷产品线中，除了英伟达 Grace CPU超级芯片和Grace Hopper超级芯片服务器外，全新的H263-S63-LAN1及H273-Z80-LAN1也加入行列。 上述服务器再加上R183-S90-LAD1和R183-Z90-LAD1的1U双插槽服务器均配备技嘉水冷循环模块，以满足不同的运算需求。

　　此外，衍生自今年6月技嘉推出的AI效能旗舰机，G593-SD0也推出了直接液体冷却版本：G593-SD0-LAX1，专为大型语言模型（LLM）而设，提供卓越的效能同时完美应对英伟达 HGX的解热需求，保持最高的运算能力。 而气冷版本的G593-SD0-AAX1也将在SC23上亮相。

　　技嘉表示，公司致力于提高数据中心的可持续性和能源效益，将浸没式冷却和直接液冷技术定为首要开发任务之一。 当前处理器的高性能需求促使技嘉探索更佳的解决方案，以提高能源使用效率（PUE），并透过直接液体冷却技术实现可持续的最高系统效能为目的，促使直接液冷服务器解决方案因应而生。

　　此外，技嘉继与CoolIT System的合作后未停下脚步，再度扩大合作版图，导入Motivair的技术，为客户提供量身订制且快速部署的解决方案。

　　Motivair总裁兼首席执行官Rich Whitmore表示，作为技钢科技的合作伙伴，Motivair致力配合技嘉服务器提供全面性端对端的液体冷却解决方案，并在全球提供支持的服务，共同促进双方在业界的领导地位与成长。

　　技钢科技副总经理王俊民表示，液冷倡议的主要工作是建立紧密的合作伙伴网络，让客户在整合过程无缝且降低可能的阻碍。 在单相浸没式冷却方案的部分，技嘉推出一座EIA标准的12U浸没式冷却槽A1P0-EA0，扩增浸没式冷却槽的产品线，该系列包括A1P0-EB0：25U EIA标准冷却槽;以及A1O3-CC0：18OU OCP标准冷却槽，依据产业规模配置更加灵活。

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