苹果再度推升自制电脑芯片M系列的效能极限！于今早上8点举行以Scart Fast为主题的直播发布会上，一口气发布3款M3系列芯片，首度搭载台积电三纳米工艺制程，依照等级分别为入门版M3、进阶版M3 Pro与高端版M3 Max，同时并带来搭载M3芯片的新一代MacBook Pro笔电与24吋iMac桌机。

　　全新登场的三纳米M3系列芯片，不仅诉求架构经改良后拥有效能更大幅度的跃进、且大大节省能耗，且还具备有业界首创的动态快取技术，可以实时分配硬件中内存的使用，此外，并首次为Mac 笔电及计算机带来了硬件加速光线追踪功能与网格着色功能，可为游戏开发者打造更逼真、更精确的阴影和反射效果。

　　苹果指出，全新M3系列芯片的GPU，仅需将近一半的功耗，即可带来与M1相同的效能，峰值效能更提升高达65%。 算图速比M1系列芯片快了2.5倍;CPU效能核心和节能核心分别比M1中的核心快了30%和50%;神经网络引擎则比M1系列芯片快60%。 此外，M3 系列中的每颗芯片除都采用统一高达 128GB 内存架构，并采用加强版的神经网络引擎，可加速强大的机器学习 （ML） 模型，以及具备支持热门的视频编解码器提供硬件加速的强化版媒体引擎，如H.264、HEVC、ProRes 以及 ProRes RAW等。 另，媒体引擎首次支持AV1解码，可于串流服务上能进行节能播放，进一步延长笔记本电脑的电池续航力。

　　苹果新一代M3系列三款芯片的架构与特色，汇整如下：

　　入门版 M3芯片，采用 8 核心的 CPU 架构，包含 4 颗效率核心与4 颗节能核心，GPU 绘图处理运算则是 10 核心。 虽与前代M2一样的核心数量，不过M3芯片由250亿个晶体管组成，比M2多50亿个。 绘图处理效能比M1芯片最快可达65%，最高可支持24GB的统一存储器。

　　进阶版 M3 Pro芯片，则是面向高效能的用户，由 370 亿个晶体管组成，采用 12 核心 CPU（6 颗效能+6 颗节能）搭配 18 核心 GPU 组成，在进行更多大量绘图处理任务时能提供飞快效能。 单线程的工作性能比M1 Pro芯片最高可提升30%，GPU速度比M1 Pro最快可达40%，而对统一内存的支持高达36GB。

　　高阶版M3 Max芯片，则是主攻专业工作者的需求，由高达920亿个晶体管组成，采用16核心CPU（12颗性能+4颗节能），搭配40核心GPU的速度比M1 Max芯片最快可达50%，并支持高达128GB的统一内存，使AI开发者能以数十亿笔的参数资料处理更大的Transformer模型。 与M1 Max芯片相比最高可提升80%。 透过两个 ProRes 引擎，不论是使用 DaVinci Resolve、Adobe Premiere Pro 或是 Final Cut Pro，M3 Max 芯片都可以快速、流畅地处理最高分辨率内容的影片后制工作。

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