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M3芯片MacBook Pro可能下周亮相 包装盒疑流出外型泄露

M3芯片MacBook Pro可能下周亮相 包装盒疑流出外型泄露
2023-10-26 09:46:43 来源:

  苹果将于下周二10月31日早上8点举办第二场秋季发布会,预计聚焦Mac,综合目前传闻,可能发布M3新芯片以及新款iMac及MacBook,MacBook Pro或MacBook Air都有机会亮相,而iMac已相隔2年多没有进行更新。

  微博现已流出疑似是新款MacBook Pro的包装盒照片,因盒装上MacBook Pro的屏幕桌布是首度出现,相似iPhone 15 Pro系列,由此推测是新款MacBook Pro,从盒装照片看来,新机外型设计维持前代,没有太大的变化。 不过这张提前泄露的包装盒照片目前无法确认其真实性或只是合成伪造。

  在苹果发出邀函后,知名分析师郭明錤表示,下周发布会的重点将是M3系列芯片的MacBook Pro,因M2系列买气不够热络,苹果决定提前推出M3系列芯片。

  彭博社记者Mark Gurman也说,搭载M3系列芯片的24寸iMac准备到来,除了芯片升级,其他没有太大的改变,但苹果会重新设计内部支架,有望维持多彩风格。

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